خمیر سیلیکون سرنگی HF-190 40g

خمیر سیلیکون سرنگی HF-190 با وزن ۴۰ گرم، یک ماده انتقال حرارتی (Thermal Paste) بسیار باکیفیت و تخصصی است که با هدف مدیریت دمای قطعات حساس الکترونیکی مانند آی‌سی‌ها و پردازنده‌ها در تعمیرات موبایل و لپ‌تاپ طراحی شده است. این محصول با بهره‌گیری از هدایت حرارتی بالا و بافت یکنواخت، به طور موثر شکاف‌های میکروسکوپی بین قطعه و هیت‌سینک را پر کرده و از تجمع گرما در نقاط حساس جلوگیری می‌کند تا پایداری عملکرد دستگاه تضمین شود. طراحی بسته‌بندی به صورت سرنگی، امکان اعمال مقدار بسیار دقیق و کنترل‌شده از خمیر را فراهم می‌آورد که مانع از پخش شدن بی مورد یا کثیف شدن برد شده و دقت کار اپراتور را در عملیات‌های ظریف تعمیراتی به حداکثر می‌رساند.